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灌封胶
耐高温电子灌封胶硬度怎么样?
返回列表作者:耐高温电子灌封胶来源:汇巨灌封胶厂家发布日期:2021-05-31

许多行业为了让电子元器件少受外界环境的影响,保护其产品长期稳定发挥其性能,经常会用到耐高温电子灌封胶,可以对电子元器件形成保护层,尤其是高温环境中,更需要电子灌封胶来保护。

在选购的过程中,耐高温电子灌封胶的硬度有软的也有硬的。一般来说,软胶的制作原料是有机硅,而硬胶的制作原料是环氧树脂,两者有很大的区别,软硬程度不同,抗耐力和抗压力也不同。

下面介绍一下汇巨胶粘研制生产的两类耐高温电子灌封胶的硬度:

一、有机硅灌封胶:分为双组份缩合型有机硅灌封胶和双组份加成型有机硅导热灌封胶;其中双组份缩合型有机硅灌封胶的硬度在20~30A,双组份加成型有机硅导热灌封胶在40~55 A;

二、环氧树脂灌封胶:一般用于LED、变压器、调节器、继电器、控制器、电源模块、工业电子、电工电气、安防器械等非精致电子器件的灌封,硬度在80~85D左右。

耐高温电子灌封胶


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耐高温电子灌封胶

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