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HJ-730电子元器件密封胶的操作指南
返回列表作者:电子元器件密封胶来源:汇巨胶粘发布日期:2021-01-27

记得在一个月前,有一位客户通过微信给我发了条信息,问我说HJ-730电子元器件密封胶是怎么使用的。这是客户收到货时怕操作错误来问我的。本产品形状跟牙膏差不多,主要是用来 粘接固定密封的比较多。固定有绝缘,防水,防潮,防尘性能,防震。耐紫外线,耐臭氧,耐化学性能等等。有的型号还可以阻燃。通常是运用在LED灯具,电磁炉,过滤器,线路板电子元器件固定等,大部分是用来密封防水的。

电子元器件密封胶 (2).png

那么电子元器件密封胶的操作是怎样的呢?正确的操作才不会影响产品的效果,那么我们一起来看看吧:

1、清洁表面:将需要粘接的物体表面清洁干净,干燥,并除去锈迹、灰尘和油污等,必要时可底涂或 其他方式进行表面处理。

2、施胶:拧开(或削开)胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。

3、固化:将粘好的部件静置于空气中使其自然固化。注意在初固之前请勿随意移动,以免接触面错位影响效果。若需要修改接口位置,只需除胶后重新施胶即可。固化是从一个表面向内部逐渐湿气固化过程,整体固化时间随着胶层厚度、粘接面积、环境温度、环境湿度等外界条件的变化而变化。强烈推荐应用于6毫米以下厚度的密封应用。完全固化时间视具体情况而不同,一般需要3-7天。在进行下一步操作之前,强烈建议让胶层充分固化以获得最佳的综合性能。

以上是电子无器件密封胶的操作指南,汇巨胶粘以高质量的产品让企业得以生存,以优质的服务让企业得到迅速的发展,以优惠的价格让企业生产的商品具有更高的利润。

胶粘热线:18028979571王小姐(微信同号)

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