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HJ-711导热有机硅灌封胶TDS
返回列表作者:汇巨导热有机硅灌封胶来源:汇巨导热有机硅灌封胶厂家发布日期:2021-06-03

 【产品特点】

 本品为是以进口有机硅胶主体,消泡剂、流平剂、固化剂等高分子材料精制而成的双组分负离子发生器灌封胶; 

 易操作,手工和机械施胶均可,为您提供操作便利性; 

 双组份、加温或常温固化,为您提高生产效率、降低生产成本; 

 具有优异的防潮、防尘性能,为电子产品提供保护功能; 

 固化过程中不收缩,具有更优的防水防潮和抗老化性能。 

 具有优异的耐高温阻燃性能,耐温-60260℃,为电子产品耐老化性能提出有力的保障; 

 具有优异的电绝缘性能,为电子产品的性能提供保障; 

 防震-固化后有弹性,为电子产品使用过程和运输过程中提供了良好的品质保障; 

 具有优异的耐紫外线,耐臭氧,耐化学性能,为保证电子产品的稳定性提供多重保障; 

 无溶剂、无腐蚀、环保,通过欧盟ROHS标准,为使用电子产品者提供放心保障。 

导热有机硅灌封胶适用范围】  

 同时也可以做电子产品的固定与绝缘; 

 应用在LED灯、小型变压器的封装; 

 成功应用于电子元器件、防雷模块、电子模块、电源模块、镇流器、HID灯电源、负离子发生器等电子产品灌封;
【性能指标】

性能指标

HJ-711B

HJ-711W

HJ-711H

固 化 前

A 组分

外观

黑色

白色

灰色

粘度(cps)

3500~5500

3500~5500

3500~5500

相对密度(g/cm3)

1.10~1.15

1.10~1.15

1.10~1.15

B 组分

外观

白色液体

白色液体

白色液体

粘度(cps)

3500~5500

3500~5500

3500~5500

相对密度(g/cm3)

1.10~1.15

1.10~1.15

1.10~1.15

A组分:B组分(重量比)

1:1

1:1

1:1

固化类型

双组分加成型

双组分加成型

双组分加成型

混合后粘度(cps)

3500~5500

3000~3500

3000~3500

可操作时间(min)

55~80

55~80

55~80

固化时间(min  25℃)

480

480

480

固化时间(min  80℃)

20

20

20

固   化   后

硬度(Shore A,24hr)

40~55

40~55

40~55

抗拉强度(MPa)

<1.50

<1.50

<1.50

剪切强度(MPa)

2.00

2.00

2.00

线收缩率 (%)

0.3

0.3

0.3

使用温度范围(℃)

-60~260

-60~260

-60~260

体积电阻率 (Ω·cm)

1.0×1016

1.0×1016

1.0×1016

介电强度 (kV/·mm)

≥27

≥27

≥27

介电常数 (1.2MHz)

3.2

3.2

3.2

耐漏电起痕指数(V)

600

600

600

导热系数[W/(m·K)]

0.80

0.80

0.80

阻燃性能

UL94-V0

UL94-V0

UL94-V0

 温馨提示:以上性能数据是在温度25℃、湿度0.7的实验室环境下所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以测试数据准。 

【使用方法】 

 ● 清洁表面:将被粘或被涂覆物表面清理干净,并除去锈迹、灰尘和油污等。 

 ● 凝胶时间的调整:  

改变B组分的使用量可以调整凝胶时间(即可操作时间),加大B组分用量可以适当缩短凝胶时间,减少用量则可适当延长凝胶时间。用户可以根据实际情况需要在±20%范围内调整。 

 ● 关于混胶: 

1、A组分与B组分混合后,可以采用手动,亦可采用机械搅拌方式,混合时应避免高速长时间搅拌而产生高温(勿高于38℃),以免操作时间缩短而加快固化,致使来不及操作。 

 2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80℃下固化1530分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。 


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