单组份底部填充胶是一种单组份改性环氧胶粘剂，适用于芯片、BGA或CSP底部填充。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，对芯片带来的损害，提高产品的可靠性。