防焊胶是一种替代传统高温胶带的新型防焊产品，它有效地避免了塑料胶带在使用上的不方便、容易脱落、使用前所需的准备工作及使用后的清洁工作等缺陷。适用于各种需要暂时防焊，保护，遮盖作用的产品，如波峰焊接和涂敷工艺等。

汇巨围堰填充胶是一款单组份无溶剂中温快速固化环氧树脂底部填充胶,围堰填充胶的点胶工艺解决方案,集高精度点胶系统和强大点胶技术的优点于一身.

汇巨胶粘邦定胶系列，拥有COB邦定胶、SMT红胶、IC贴片胶。适用于裸露的集成电路芯片封装的胶粘剂。

单组份底部填充胶是一种单组份改性环氧胶粘剂，适用于芯片、BGA或CSP底部填充。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，对芯片带来的损害，提高产品的可靠性。

汇巨smd贴片胶是一款单组分、膏状，具有快速热硬化、高触变性；具有良好的剪切稀化粘度及低吸湿特性；良好的耐高低温冲击、绝缘、耐候性、耐焊锡等性能。适用于B超机、PSP、机械狗、红外仪、碎石机、语音仪、智能机器人、荧光仪、卫星电话。

汇巨固定贴片红胶是单组分、膏状，具有快速热硬化、高触变性；具有良好的剪切稀化粘度及低吸湿特性；良好的耐高低温冲击、绝缘、耐候性、耐焊锡等性能。适用于各种高速和超高速表面贴片组装机使用。可用于经络仪、车载电源、电源供应器等。