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导热膏

作者:网络 来源:网络 时间:2017/9/22 9:43:38

导热膏(导热硅脂)是用来填充CPU与散热片之间的空地的资料的一种,这种资料又称之为热界面资料。其作用是用来向散热片传导CPU发出出来的热量,使CPU温度保持在一个能够安稳作业的水平,避免CPU由于散热不良而损毁,并延伸使用寿命。
导热膏(导热硅脂)的特性:
  膏状、不固化、高导热、低热阻、易操作   此系列商品为膏状高效散热商品,能够填充在电子组件和散热器之间,充沛潮湿触摸外表,然后构成十分低的热阻外表,其散热功率比其它类散热商品优胜许多。
       导热膏(导热硅脂)的使用:
     1、CPU、电源、内存模组、LED灯具
  2、自动化操作和丝网印刷
  3、高性能中央处理器及显卡处理器
  4、电源电阻器与底座之间,温度调节器与安装外表,热电冷却设备等
  半导体块和散热器
导热膏(导热硅脂)的使用方法:
  1、 将被涂覆外表擦(洗)洁净至无杂质;可用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器直接涂布或装填。
  2、 在使用过程中,有时会夹藏少数空气,可通过静置、加压或真空排泡

汇巨327导热膏您的选择没有错,给您提供优质的导热方案

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更新时间:2019-05-24
汇巨品牌防水有机硅灌封胶特点:本产品是双组分,形状与牙膏一样,固化后可防水,绝缘,防尘,耐紫外线,防震等特点。优点:固化后有弹性,可起到防震作用,可返修,可耐高低温-60-315度,环保,气味极低等。缺点:表干时间较长,不利于流水线作业,内部完全固化慢。
更新时间:2019-05-24
汇巨胶粘品牌阻燃型有机硅灌封胶特点:双组份、常温固化,耐老化,耐酸碱、耐高温,防水、防尘、防震;阻燃型有机硅灌封胶优点:耐老化性能优异,防水效果好;阻燃型有机硅灌封胶不足:混合时严格按配比操作,并混合均匀;配比和混合不均匀会导致不能固化或固化不均匀。
更新时间:2019-05-24
汇巨品牌导热硅有机灌封胶特点:常温固化,双组分,具有导热功能,固化有绝缘,防水,耐腐蚀,保护电子元器件的作用。导热有机硅灌封胶固化后有弹性,起到防震作用,也可返修。优点:耐高低温可达-60-260度,耐黄变好,可温室固化或加温固化,自动排泡好。不足之处:需要有加温设备和严格按比例配比。
更新时间:2019-05-24
汇巨胶粘品牌加成型有机硅灌封胶特点:双组份、加温或常温固化,防水、防尘、防震;加成型有机硅灌封胶优点:可通过加温加快固化速度(省时),耐高温性能优异(可长期耐温260-280度,短时间可耐温300度),耐电绝缘性能和防水性能好;加成型有机硅灌封胶不足:需要有加温设备和严格按比例配比。
更新时间:2019-05-18
汇巨胶粘耐高温有机硅灌封胶由于耐高温的PTC、变压器的密封绝缘耐高温灌封胶,耐温耐高低温-60-260度,固化后有防水,绝缘,耐腐蚀,保护电子元器件,防油防尘,耐湿热和大气老化,抗压,耐紫外线,耐黄变等特点。有弹性,可起到防震作用。
更新时间:2019-05-17
汇巨胶粘品牌双组份有机硅灌封胶特点:双组份、常温固化,耐老化,耐酸碱、耐高温,防水、防尘、防震;双组份有机硅灌封胶优点:耐老化性能优异,防水效果好;双组份有机硅灌封胶不足:混合时严格按配比操作,并混合均匀;配比和混合不均匀会导致不能固化或固化不均匀;
更新时间:2019-05-17
汇巨胶粘单组份有机硅灌封胶特性和用途:单组份、常温固化、用于电子电器产品的灌封和密封;单组份有机硅灌封胶优点:单组份,不许混合,操作方便,手工机械均可;单组份有机硅灌封胶劣势:对灌封的厚度有要求,超过5mm需要分多次灌封。